内存ddr4和ddr5的区别是什么|DDR5比DDR4强多少
随着Intel的12代处理器和其主板平台的到来,DDR5内存也终于亮相了,在AMD Ryzen 7000 系列处理器发布后,DDR5逐渐取代DDR4的势头将不可逆转!
小熊也是最近才玩到DDR5内存,就把测试的数据分享给大家。
先聊聊
DDR5和DDR4有啥区别呢?
DDR5和DDR4最主要的区别体现在带宽速度、单芯片密度以及频率方面。
DDR5的带宽为32GB/s;DDR4的带宽为25.6GB/s。
DDR5单芯片密度很高,单颗粒可达16GB,单条容量为128GB;而DDR4单颗粒只有4GB容量,单条容量为32GB。
最明显的区别就是内存频率了,DDR5刚上市的起始频率是4800MHz,现在中端产品在5000MHz+,高端产品为6000MHz+,后续可能还会更高;而DDR4刚上市时,起始频率是2133/2400MHz,随着长时间的发展,现在入门级产品为2666~3000MHz,中端产品为3200~3600MHz,高端产品为4000MHz+。
另外,
DDR5的起步电压为1.1V,DDR4的起步电压为1.2V,理论上功耗降低8%。但DDR5内存的PMIC电源管理芯片集成在内存PCB板上|可以减轻主板电源管理的负担,但也加剧了内存的成本),再加上更大的内存芯片密度,实际上DDR5比DDR4运行得更热,更加需要散热马甲。
DDR5改进了内存的通道架构,使用两个较小的通道而不是单个较大的通道来处理内存访问。通道的宽度保持不变,但通道的效率提高了。当然这和传统的双通道还是有很大区别的。
DDR5内存还新增ECC内存纠错机制:On-die ECC,无须通过CPU即能自动计算并纠正内存中的数据错误,提高系统稳定性及数据正确性。
使用的主机如下,虽然是测试平台,但也不可以不好看!
配置如下:
CPU:Intel i7 12700K
主板:玩家国度|REPUBLIC OF GAMERS) ROG MAXIMUS Z690 HERO
内存:宇瞻(Apacer)NOX 暗黑女神DDR5 5200 16x2 套装
显卡:索泰(ZOTAC)RTX3080-12G6X天启OC
散热:九州风神(DEEPCOOL)冰堡垒360 一体水冷
电源:全汉(FSP)额定1000W Hydro G Pro1000
机箱:美商海盗船 (USCORSAIR) iCUE 5000T RGB 黑色
DDR5和DDR4对比测试这套宇瞻NOX暗黑女神DDR5 5200 16GB×2内存开机后为频率:4800MHz,时序:40-40-40-76;在BIOS中开启XMP,可以达到频率:5200 MHz,时序:38-38-38-84 。
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运行AIDA 64的内存测试,5200MHz的读取速度达到了81000MB/s+,写入速度为74000MB/s+,时序76.8ns。目前DDR5内存的延迟确实有点高,一般也是在Gear2模式运行。
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之前使用同样CPU和显卡在DDR4平台做了一系列测试,内存使用了宇瞻NOX暗黑女神DDR4 3600,正好可以拿来做对比,当然由于时间上不是同步的,所以使用系统和显卡驱动版本是不同的,作为对比测试并不是很严谨。这套测试平台配置如下:
CPU:Intel i7 12700K
主板:微星(MSI)Z690 EDGE WIFI DDR4 |刀锋)
内存:宇瞻(Apacer) NOX暗黑女神DDR4 3600 8G*2套装
显卡:索泰(ZOTAC)RTX3080-12G6X天启OC2
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首先还是先进行AIDA 64的内存测试。DDR5 5200的读写copy速度基本超过DDR4 3600达到了50%左右,但是在延迟方面也高了14%。
这两款内存可以说是DDR4和DDR5的中端产品,对比起来也更加有代表性。但DDR4是一套8GX2的内存,而DDR5是一套16GX2的内存,所以如果是对内存容量敏感的测试,DDR5这边更加有利,由于本人测试条件有限,也只能这样了。
CPU性能测试
使用了酷睿i7-12700K,系统为win11,做一些和CPU性能有关测试。
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CPU-Z的跑分,DDR5相比DDR4提高了1~2%,并不明显。
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压缩解压缩算是对内存比较敏感的项目,单核方面的DDR5居然稍输,线程全开后DDR5相比DDR4提高了~18%,提高幅度还是非常大的。
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GEEKBENCH5方面,单核提升幅度相当不明显,但多核方面,DDR5提升了20%。
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其它测试数据直接汇总为表格:单核性能提高非常有限,基本是误差级别的,由于7-zip和GEEKBENCH5的多核测试,DDR5优势非常大,所以多核性能平均提高~8%,但其它测试也就提高了1~2%。
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CINEBENCH是一款使用CPU来渲染3D图像的程序。R20版本的DDR5成绩比DDR4高了1~2%,不算明显。
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V-Ray是由专业的渲染器开发公司CHAOSGROUP开发的渲染软件,测试使用的是官方Benchmark。该测试中DDR5优势明显,有大概8%的提升。
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Blender是一个开源的多平台三维动画制作软件,使用官方的Benchmark工具进行测试,三个测试项目DDR5赢了2个输了一个,分数差异不算大。
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生产力方面的测试数据也汇总为表格,总体DDR5领先了大概2%+。
游戏性能测试
在游戏方面究竟是内存频率高好,还是延迟低好呢?
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《全面战争:特洛伊》的Bench,极高画质,4k分辨率下,DDR5高了不到4帧数,换算成百分比就是高了4.4%。
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《刺客信条:英灵殿》,在4K分辨率下,画质拉满到极高,帧数方面DDR5高出DDR4大概6%。
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《极限竞速:地平线5》 ,极端预设下,4kp分辨率的帧数,DDR5高出DDR4大概1.3%。
再来试试开启光追和DLSS的情况:
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《德军总部:新血脉》,最高预设在4k分辨率下开启光追特效和质量级DLSS后,DDR5的帧数高出DDR4大概1.5%。
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《赛博朋克2077》在主流的游戏中可以算是一个难啃的硬骨头,在4K分辨率下,打开超级预设,开启光追特效+平衡级别的DLSS后,DDR5的帧数高出DDR4大概1.6%。
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数据直接汇总为表格,测试了10款游戏,平均下来,DDR5的帧数高出DDR4大概2.7%。延迟高的DDR5并没有吃亏,当然相比DDR4在游戏方面的提升也算非常有限。
核显性能测试
DDR5对独显性能提高不多是可以预料到的,那么核显呢,毕竟核显是用一部分内存来作显存的。
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12700k的核显型号是UHD 770,拥有32组EU单元,最大频率为1.50GHz。使用DDR5的话相比DDR4,在带宽,频率上优势都是非常明显的。
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3DMARK的Night Raid跑分,DDR5的显卡分数比DDR4高出11%!优势还挺明显的。
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当然如果是玩3A游戏话,也没啥大用,《德军总部:新血脉|X实验室)》,1080p的低特效,DDR5也就高了2帧数,当然也是提高了8.3%!
测试硬件介绍内存
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宇瞻的暗黑女神套装,2根16G总计32G,XMP的频率为5200MHz,并支持Intel XMP 3.0,在内存SPD中增加了两个可供玩家覆写的配置文档。并支持动态频率加速技术,控制更加灵活。
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采用了金属灰色的散热马甲,表面有黑色和灰色泼墨涂鸦装饰,中间有NOX,左右两边分别有DDR5和Apacer的标识,看媒体评测该内存采用的是美光颗粒。
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金属马甲本身做了凹凸造型处理,让其更加有立体感。
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内存时序为CL-38-38-38-84,电压为1.25v,内置电源管理芯片,支持On-die ECC纠错引擎。
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内存并没有RGB元素,马甲是由2部分金属片组成。
主板
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虽然intel的600系列主板很多型号都提供了DDR4和DDR5两个版本,但是一些高端型号都是只有DDR5版本的主板。这次测试使用了昂贵的ROG MAXIMUS Z690 HERO主板 !
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主板以黑色为主,IO护甲上方为一块带有LED点阵的镜面屏,PCH散热部分有一个大大的ROG图像标识。主板采用了 20 + 1 相和90A DrMos的供电组合,应付I7,I9超频不成问题。
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另外据说这代CPU容易弯,为了安全起见,入手了超频三的12代弯曲矫正型底座。
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安装这种第三方底座需用自带的简易螺丝刀拆除原厂扣具。
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主板拥有AEMP华硕增强型内存配置文件,充分释放DDR5内存潜力。
散热器
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12代带k的i7还是需要一个360一体水冷的。这次选择了九州风神的新品:冰堡垒360 LS720 一体水冷散热器,提供了五年保修。
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九州风神LS720有黑色版本,也有白色版本,并配备了三把RGB散热风扇。
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配件包括背板、各种螺丝螺柱、RGB连接线、diy顶盖、说明书等。兼容性方面支持英特尔的 115X、1200、1700、20XX,与AMD的AM4、AM5、sTR4、sTRX4,基本做到全面支持。
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冷头部分为银灰色的铝制磨砂金属外壳,顶部是双层镜面结构,内部采用三相内绕马达,水泵转速为3100RPM;底部采用了紫铜底座,铣平处理 ,自带预涂硅脂;进水管与出水管接口有金属卡箍加固,并右一定的距离,可以转动超过180度。水泵供电采用常见的3pin线材,RGB线材则是专用接口。
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顶盖的LOGO可360°任意方向旋转,以配合不同的安装角度,而且可以使用自带的空白顶盖进行diy图案,满足个性化的需要。
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自带风扇型号为FC120,采用了FDB轴承,最高转速2250rpm,最大风量85.85CFM,满载最大噪音≤31.8dB(A)。半透明的扇叶,扇叶为PBT材质,风扇中心轴体带有ARGB灯珠。只有一条5pin线材,并采用了独特的菊花链设计,最大程度上地减少需要整理的线材,方便装机。
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水管端的冷排侧面有一个九州风神的图型LOGO,另一侧的同位置有一个水冷排泄压阀,采用动态泄压技术,使内部压力不会因为长时间高负载而变大,减少水冷液泄漏事故的发生;水冷管配有两个卡箍,让两根水管不会发生交叉;鳍片排列非常密集,表面平整。
显卡
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RTX 3080-12GB除了比普通RTX3080显存增加了2GB,显存位宽和流处理器数量都有增加,从纸面参数来看在RTX3080和RTX3080Ti之间。
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除了显卡本体,有常规的转接线和说明书,还有两个“天启之翼”小风扇,安装后可以加强背面的散热。
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显卡正面采用了装甲风格,黑色的风扇,配以银色装甲的风扇罩,还有很多纹路和棱角,具体尺寸为315×122×61mm。
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风扇并无RGB元素,但正面中间的风扇罩一圈其实是有RGB灯环的。
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卡厚度明显超过2槽,接近3槽,侧面中间的ZOTAC LOGO也是有RGB光效的。LOGO部分的侧面有2个天启之翼小风扇的供电接口。供电接口为8+8pin,大芯片显卡的峰值功耗较高,普通版的RTX 3080的TGP功耗是320W,而12GB版本的TGP功耗提高到了350W。
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从前端可以看到有5根镀镍的复合热管,其实在核心部分还有2根成U型,没有贯穿到前端,即一共有7根镀镍的复合热管。内部采用了16+3相数字供电,对于索泰的次旗舰显卡就不用担心供电用料了。
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黑色的铝合金背板,上面能看到“天启之翼”的图案,镂空部分是2个小风扇的安装位置。
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背面安装两个有光的“天启之翼”小风扇后,显卡将有5个风扇!同时也让显卡三面都具备了ARGB光效!
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输出接口:3个DP+1个HDMI 2.1,共4接口设计。
电源&机箱
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电源为全汉的Hydro G Pro1000,是额定1000w的金牌全模组电源;机箱为海盗船5000T RGB,感兴趣的话可以看看下面的机箱评测视频。
又大又亮!海盗船5000T RGB机箱开箱评测
主机温度测试室温~27度
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单烤FPU,大核维持4.7GHz不降频。10分钟后,8核心平均温度73℃,4小核平均温度68℃,小米智能插座显示整机输入功耗为310w。
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Furmark烤机测试,参数设定为1080p分辨率、0AA,10分钟后,频率减少到了1285MHz,温度稳定在75.5℃,GPU-Z显示的显卡功耗为350w,使用小米智能插座测得整机输入功耗为450W。
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再来进行下双烤模式,FPU+Furmark同时开启,10分钟后,显卡温度为73.7℃,温度反而降低是因为显卡频率降低了;CPU方面,8核心平均温度为84℃,由于显卡的热量叠加到了CPU散热器上,温度涨幅明显,不过冰堡垒360还是hold住的。另外小米智能插座测得此时整机输入功耗690w。
最后不管你用不用,DDR5都到来了。通过对宇瞻NOX暗黑女神DDR5 5200测试,不管是CPU方面,还是GPU方面,尽管比DDR4内存延迟高了不少,但总得来说性能上DDR5还是要比DDR4高一些。当然现在5000~6000MHz的DDR5还不能明显地与DDR4拉开距离,可能在7000MHz以后,DDR5才能全面地超越DDR4吧!
性能方面提升不大,但容量方面提升却是蛮明显的。DDR4采用单根8GB,而DDR5采用单根16GB,是这次测试的一个遗憾。但从另一方面来说,单根8GB是DDR4的主流,而单根16G是现在的DDR5的主流|也许未来的32G是以后DDR5的主流),这也是现实的情况。大容量内存对于一些生产力应用也是越来越重要了!
利好的消息是内存价格走低,DDR5内存价格也不再高高在上,待到DDR5和DDR4的价格差不多时,就是DDR5普及之时!
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