那兔手游里标准板件哪里，为什么模型板件需要泡水泡什么水
导读词：板件，图形，模型，检查，线路，缺陷，粘贴，方法
1，为什么模型板件需要泡水泡什么水
泡水的目的是清洗脱模剂，一般用洗洁精溶液。如果你的模型表面需要打磨，就不需要了
2，焊件坡口标准坡口应该多少度
焊件的坡口大小和焊接方法、板厚有关。一般手弧焊坡口角度为40-60度，板厚越大，角度越小。常见的10-20mm的钢板，坡口角大致为55-60度。
3，热处理板件里断钨钢铣刀怎么取出
用修磨过的白钢刀将铣刀残断件碎裂后取出。
只能用电火花打了
你好！可以采用电火花打出来。仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。
4，铝件板件翻边攻M6的螺纹预制孔需要多大
对于塑性大的材料，加攻螺纹时，确定底孔直径是按这个公式来计算的。d=D-P 其中，d—底孔直径， D—公称直径， P—螺距；M6的螺纹的螺距是1mm，通过计算可以知道，你所需要钻的预制孔是5mm
你好！M6的螺纹的螺距是1.5~2mm，你所需要钻的预制孔是5mm 就可以。希望对你有所帮助，望采纳。
2.5
5，90逍遥穿天龙还是星宿
如果装备一样逍遥厉害
主要是那四天龙把血跟身法提高了点 峨眉四件垃圾完全可以换掉 我个人觉得还是新宿加武当要好些 我新宿80套没换成90 只打3及石头内功就已经有2W了
肯定XS的啊
都90了 你也想上92吧 拿92神器嘛 是吧 现在都没人穿套了 大哥 手工最好了 想想吧
穿少林的套血很多的！
6，外墙保温一体板施工怎么施工才算是规范施工
久诺保温装饰一体化成品板施工工艺1．基层处理A.墙体的水泥砂浆有一定的强度，表面应清洁无灰尘，无油迹，无青苔等杂质B.面层无空鼓、起砂、剥离、爆灰等现象C.墙体平整度，大角垂直度，窗边线直线度等综合规范要求达到中级抹灰标准D.窗台、檐口、装饰线条、女儿墙压顶等部位，要有坡度 2．放基准线根据确定的设计分割图，确定水平方向基准线，并按图纸要求和样板尺寸确定竖向控制线，基准线要求封闭交圈，确定水平胶缝的交圈。 3. 粘贴成品板首先把调配均匀的粘结砂浆用刮刀点涂在成品板的背面，然后用手将板推压到墙面上；再把吸盘吸附在板的表面，用吸盘来调整成品板的位置；最后用靠尺及水平尺检查已粘贴的板面的平整度，使整体板面保持平整，并对齐分隔缝。 4. 安装锚固件每块成品板粘贴完成后，应立即安装锚固件，锚固件应先从中部按300-500mm间隙安装，螺丝有效锚固深度为进入实体墙50mm。 5.接缝处理选择合适的泡沫嵌缝条填充板间间隙，清理间隙抹灰，弹线，贴美纹纸。打专用耐候密封硅胶，注胶完毕后将美纹纸撕去即可。
这个我不怎么太懂
7，pcb线路板的工艺流程
一、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板二、钻孔目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理三、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜四、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查五、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板六、退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机七、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．八、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板九、字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔十、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金十1（并列的一种工艺）、镀锡板目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干十一、成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．十二、测试目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废十三、终检目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK `````````````````````````````````````````````````````````````粘贴党路过以我两年制作线路板的经验上面的流程是对的